CHIPQUIK 超簡易SMD專用拆焊套件包(有鉛 / 無鉛焊錫 皆可用)
擔心拆下來的元件無法使用嗎？遇到不好拆焊的工具嗎？
如果真非拆不可又不想勞財傷神，那就試試超簡易的CHIPQUIK拆焊包吧～
根據使用經驗，至少可拆約10~15顆藍芽模組尺寸大小的晶片或同等Pin腳數量之元件。
只要用點心＋一支恆溫烙鐵，誰都能成為拆焊大師，甚至還可能讓晶片再二度使用喔～
歡迎至MAXMUI露天賣場
<內容物>
1. 拆焊劑 - SMD291
2. 焊錫
- 熔點：攝氏 58 度C (136 F)
- 長度：2.5英呎
3. 酒精棉片 - 6 包
<內容物> - 英文版
SMD Removal Kit (Chip Quik Alloy for SMD Removal 2.5ft, flux, alcohol pads) Leaded.
Flux: SMD291 tack flux no-clean.
Chip Quik Alloy Melting Point: 58 Celsius (136 F)
下表格所述情況，為本公司開發產品原型時所實際使用紀錄，不代表所有人使用狀況，僅供參考：
| 模組 / 晶片類型 | 藍芽模組SMD (一般 / SMD晶片or元件都適用) |
| Pin腳數量 | 45~60 個 |
| Pin腳間距 | 0.5~0.8 mm |
| 拆下後晶片狀態 | 99％正常，可再次修改編碼並製成樣品 |
| 可使用次數 | 約10~15次，還剩約30％的劑量 (可拆上述規格模組10~15顆以上) |
| 使用工具 / 溫度 | 恆溫烙鐵 / 攝氏280度 |